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產品(pin)概(gai)述

IBM Power Systems? 采用(yong)可(ke)發揮數據效用(yong)的(de)創(chuang)新成(cheng)果而創(chuang)建,為(wei)組織奠定(ding)堅實的(de)基礎,可(ke)快速了解影響點。Power E880 是大規(gui)模(mo)的(de)對(dui)稱(cheng)多處(chu)(chu)理(li)系統,可(ke)通過(guo)企業級 IBM POWER8? 處(chu)(chu)理(li)器(qi)提供(gong)(gong)卓越的(de)性能,每(mei)個單(dan)芯片模(mo)塊 (SCM) 都(dou)帶有(you) 8 或 12 個內(nei)(nei)(nei)核,以超過(guo) 4 GHz 的(de)頻(pin)率運行(xing),同步多線程支(zhi)持(chi)每(mei)內(nei)(nei)(nei)核執(zhi)行(xing)多達(da) 8 個線程。每(mei)個 SCM 都(dou)帶有(you)雙內(nei)(nei)(nei)存控(kong)制(zhi)器(qi),可(ke)支(zhi)持(chi)高(gao)達(da) 1 TB 的(de)內(nei)(nei)(nei)存,利(li)用(yong)高(gao)達(da)128 GB 的(de)片外 eDRAM 四級緩(huan)存,提供(gong)(gong)高(gao)達(da) 230 GBps 的(de)持(chi)續(xu)內(nei)(nei)(nei)存帶寬(kuan)。通過(guo)集成(cheng)在每(mei)個 SCM 上的(de)第 3 代(dai)雙 PCIe I/O控(kong)制(zhi)器(qi),可(ke)大幅增加輸(shu)(shu)入/輸(shu)(shu)出 (I/O) 帶寬(kuan),從而進一步減少延(yan)遲。單(dan)個 4 插(cha)槽(cao)、8 插(cha)槽(cao)、12 插(cha)槽(cao)或 16 插(cha)槽(cao)Power E880 可(ke)提供(gong)(gong)相(xiang)當于競爭對(dui)手(shou)兩(liang)倍的(de)每(mei)內(nei)(nei)(nei)核性能,使應用(yong)程序的(de)運行(xing)速度更快,響應能力更高(gao)。


產(chan)品規(gui)格

處理(li)器(qi)內核(he)

32 個(ge) 4.35 GHz POWER8 處理器內核   48 個(ge) 4.0 GHz POWER8 處(chu)理器內核

系統最(zui)大數量: 128 個 4.35 GHz POWER8 處理器內核(he)192 個 4.02 GHz POWER8 處理器內核(he)

插槽

4     系(xi)統最(zui)大(da)數量: 多達(da) 16 個

每內核二級 (L2) 緩(huan)存

512 KB 

每內核三(san)級 (L3) 緩存

8 MB eDRAM 共享三(san)級緩存

四級 (L4) 緩(huan)存

每插(cha)槽最高 128 MB eDRAM 四級(ji)緩(huan)存(片(pian)外) 

企業級內存(cun)

32 個 DIMM 多達 4 TB 的 1600 MHz DDR3 

系統最大數(shu)量: 多(duo)達 128 個 DIMM     多(duo)達 16 TB 的 1600 MHz DDR3

集成的 PCIe 適(shi)配器插槽

8 個第 3 代 PCIe x16

系統最大數(shu)量: 多達 32 個第三代 PCIe x16

DVD 托架

1

最大第(di) 3 代 PCIe I/O 抽屜(ti)數量(liang)

(各有 12 個(ge)第三(san)代 PCIe 插槽)

多達(da) 4 個 

系統最大數量: 多(duo)達 16 個(ge)

最大 DASD/SSD I/O 抽屜數量(liang)

(各有 24 個 SFF 托(tuo)架)

多(duo)達 128 個

系統最(zui)大數量: 多達 168 個

系統控制單元

1

靈活的服務處理器(qi)

系(xi)統控(kong)制單元中 2 個(ge) 

IBM POWER Hypervisor?

LPAR、動態 LPAR、虛擬 LAN(內存到內存分(fen)區間通信)

PowerVM 企業版(ban)(包含(han)在內)

微分區(每處理(li)器多達 20 個微分區);多個共享處理(li)器池;虛擬 I/O 服務器;共享專用容量;

實時(shi)分(fen)區(qu)遷移 (LPM) 和 Active Memory Sharing (AMS)

RAS 功能(neng)

處理器指令重試(shi)

備用處理器(qi)恢復

可選動態固件更新

帶(dai)備用 DRAM 的(de) Chipkill 內存

動態二級(ji)和(he)三級(ji)緩存列修復

動態(tai)三級緩存列修復

動態節(jie)間總線修(xiu)復

帶自(zi)動故障轉移的(de)冗余(yu)服務處理(li)器

帶動態(tai)故(gu)障轉移的冗余系統(tong)時(shi)鐘

熱插拔冗余電(dian)源(yuan)和散熱風扇

并發(fa)添加(jia)/修復 I/O 抽屜

EXP24S 中的熱(re)插拔磁盤托架(jia)

熱插拔/盲插拔 PCIe 插槽

動態處理器重新(xin)分(fen)配

PCIe 插槽上的擴展錯誤處(chu)理

Active Memory Mirroring for Hypervisor

隨需擴(kuo)容功能(可選(xuan))

處理器(qi)和/或內存隨需擴(kuo)展 (CUoD)

Elastic 處(chu)理器和/或內存隨需擴(kuo)展 (CUoD)

試用處理器(qi)和/或內存 CoD

實用程序 CoD

Power Enterprise Pools

操作系(xi)統

AIX、IBM i 和 Linux for Power

高可用性

Power HA 版

電源(yuan)需求(qiu)

工作電壓: 200 至 240 V ac

系(xi)統規格

19 英寸機(ji)架(jia)的空間是 17 EIA (7U)

系統(tong)最(zui)大數量: 19 英寸(cun)機架的空間(jian)是 29 EIA (22U)

保修(xiu)期

24x7 全天候當(dang)日現場響(xiang)應(ying)(因國家/地區而異(yi))。提供保修(xiu)服務升級(ji)和維護。


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